晶振国产化

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政策推动国内相关政策陆续出台，中国制造 2025明确指出，到 2025 年，70%的核心基础零部件关键基础材料实现自主保障，为晶振国产替代提供了政策支持泰晶科技的技术优势 掌握光刻工艺要实现晶振高基频小型化的关键技术是半导体技术光刻工艺，全球掌握该工艺并已向市场供货的企业较少，泰晶科技自。

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涨价涉及型号今年4月份，中国晶振市场部分型号晶振产品价格涨幅超过25%，如32768KHz系列晶振缺货较严重，TCXO温补晶振和热敏电阻晶振价格波动较大国产晶振情况趋于高端化过去我国晶振行业起步较晚，在小尺寸高端晶振上受制于人，但近年来大陆晶振厂商针对小尺寸高频点晶振产品投入大量资金和人力资。